最新报道！影像实力全面提升：小米15系列镜头规格大升级，长焦换大底成亮点

影像实力全面提升：小米15系列镜头规格大升级，长焦换大底成亮点

北京，2024年6月14日 – 据悉，小米15系列即将在影像方面迎来重大升级，不仅主摄传感器将采用1英寸大底，长焦镜头也将搭载更大尺寸传感器，整体影像实力将得到大幅提升。

长焦换大底，拍摄更清晰

以往小米手机的长焦镜头往往采用较小的传感器尺寸，这导致长焦拍摄画质下降，细节表现不佳。此次，小米15系列的长焦镜头将搭载更大尺寸传感器，据传为索尼IMX882，拥有1/1.95英寸的感光面积，相比上一代提升显著。更大的传感器尺寸能够带来更好的进光量和信噪比，从而大幅提升长焦拍摄的画质，让用户即使在远距离也能拍出清晰细腻的照片。

全焦段高素质，满足多元拍摄需求

除了长焦镜头升级之外，小米15系列的主摄也将继续保持高素质表现。据爆料，小米15 Pro将采用1英寸的OV50K传感器，相比上一代的OV50H定制版本，感光面积提升了22%，夜景表现更加出色。此外，超广角镜头也将采用高素质传感器，为用户带来全焦段出色的拍摄体验，满足用户在不同场景下的拍摄需求。

软硬件协同，打造极致影像体验

小米15系列在硬件方面的大幅升级，也将为软件优化提供更多空间。小米自研的澎湃芯片C1和ISP芯片，能够与传感器深度融合，带来更强大的影像处理能力，实现多项影像功能的优化和创新。例如，小米15系列有望支持更强大的夜景拍摄模式，以及更专业的视频拍摄功能，为用户带来更加极致的影像体验。

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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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